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심천 Sunsoar 기술 Co., 주식 회사

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Sunsoar 기술

난창 Huafeng E 블록, 4 층
두 번째 산업 영역
Hangkong도로, Xixiang 마을
Bao'an 지구 심천 시
중국


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회로 기판의 고르지 않은 두께의 위험은 무엇입니까?

많은 회로 기판 제조사들이 생산 공정에서 PCB 회로 기판의 고르지 않은 두께를 피하기 위해 제품의 품질을 엄격하게 통제합니다. 결국, PCB 회로 기판의 고르지 않은 두께의 해로운 영향은 무엇입니까? 제조업체에서 자세한 내용을 알려줍니다. 진공 라미네이터, 접착제의 흐름을 줄이기 위해 압력을 줄이고, 수지가 εr에 영향을 미치기 때문에 수지의 더 많은 양을 유지하려고하면, 수지가 더 저장됩니다, εr은 낮아집니다. 라미네이트 두께 공차를 제어합니다. PCB 보드의 두께가 균일하지 않기 때문에 매체의 두께가 변경되어 Z0에 영향을 미친다는 것을 나타냅니다.


엄밀히 말하면, PCB 회로판 유형에 대한 고객의 요구 사항에 따라, 모델이 틀렸고, εr이 틀렸고, 보드 두께가 틀렸고, PCB 제조 공정이 괜찮은 것입니다. Z0는 εr에 의해 큰 영향을 받기 때문에 완성 된 다층 보드는 물의 εr = 75이기 때문에 가능한 한 물 흡수를 피해야합니다. 라인 쌍 Z0은 큰 낙하 및 불안정성 효과를 가져옵니다.


PCB 보드 표면의 솔더 마스크는 신호 라인의 Z0 값을 1 ~ 3 Ω 줄입니다. 이론 상으로는, 솔더 마스크의 두께가 너무 두꺼워서는 안되며, 그 효과는 그리 크지 않다. 동선의 표면이 공기와 접촉하므로 (εr = 1) Z0 값이 높게 측정됩니다. 그러나 솔더 마스크 후에 솔더 마스크의 εr이 공기보다 훨씬 높은 4.0이기 때문에 Z0 값은 1 ~ 3 Ω만큼 떨어집니다.


내부 층은 와이어 갭과 노치를 찾아야합니다. 2GHZ 고속 신호의 경우 0.05mm 간격도 폐기해야합니다. 내부 선폭과 결함을 제어하는 것이 핵심입니다.


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