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PCB 보드 생산의 중요성은 무엇입니까?

인쇄 회로 기판, 구리는 기판에 구성 요소를 상호 연결 하는 데 사용 됩니다. 비록 좋은 지휘자 물자 인쇄 회로 기판의 전도성 경로의 패턴 형성을 위해 오랜 시간 동안 공기에 노출 되는 경우, 쉽게 산화 때문에 광택을 잃고 고 용접 부식 때문 이기도 합니다. 따라서, 구리 트레이스, 비아, 도금된 비아, 유기 페인트, 산화물 필름, 도금 기술 등을 보호 하기 위해 다양 한 기법을 사용 해야 합니다.


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유기 래커를 적용 하려면 매우 간단 하지만 그것의 농도, 구성 및 경화 주기, 변화로 인해 장기간 사용에 적합 하지 않습니다 이며 그것은 심지어 용접에서 예측할 수 없는 편차를 이어질 수 있습니다. 산화물 필름, 부식 으로부터 회로 보호 하지만 납땜을 유지 하지 않습니다. 전기 도금 또는 금속 코팅 프로세스는 표준 작업 납땜 보장 및 침식에서 회로 보호 하 고 단면, 양면 및 다층 인쇄 배선 기판의 제조에 중요 한 역할을 합니다. 특히, 레이어 인쇄 와이어에 결합 금속 도금 솔더 레지스트 인쇄 된 구리선을 제공 하기 위한 표준 작업 되고있다.


전자 장치에 다양 한 모듈의 상호 연결 자주 봄 연락처 인쇄 회로 보드 헤더와 그들을 일치 하도록 설계 된 연결 연락처와 인쇄 회로 기판의 사용을 해야 합니다. 이러한 연락처는 착용 저항 및 금 되 고 가장 일반적으로 사용 되 금속 도금 될 금속의 얇은 층을 요구 하는 매우 낮은 접촉 저항, 높은 수준의 있어야 합니다. 또한, 다른 코팅 금속 인쇄 라인, 주석 도금, 도금 납땜, 특정 인쇄 배선 분야에서 때때로 구리 도금 등에 사용할 수 있습니다.


구리 라인에 또 다른 코팅은 유기, 일반적으로 솔더 마스크, 어디 납땜 필요 하지 않습니다 스크린 인쇄 기술을 사용 하 여 에폭시 필름으로 코팅 되어 있는. 이 프로세스는 유기 솔더 레지스트 코팅의 전자 교환이 필요 하지 않습니다. 때 보드 출 탕에 포장은, 질소-관용 화합물 기판 흡수 되지 않고 노출 된 금속 표면에 첨부할 수 있습니다. .


정확한 기술 및 환경 및 안전 요구 사항이 필요한 전자 제품 전기 도금은 분명 높은 복잡성, 고해상도 멀티 기판의 제조에 연습에 큰 진보를 이끈 기술입니다. 전기 도금, 전기 도금 기술 도달 했습니다의 개발을 통해 높은 수준의 자동화, 컴퓨터 제어 전기 장비, 유기 화학 분석에 대 한 매우 복잡 한 계측 기술의 개발 및 금속 첨가제, 그리고 정확 하 게 화학 반응 프로세스 제어 기술의 출현. s 수준입니다.


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